FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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Фото: Павел Львов / РИА Новости
提姆·多格特（Tim Doggett）是英國化學企業協會（Chemical Business Association）的執行長，該協會代表從製造商到分銷商、運輸商與貿易商的整個化學品供應鏈，他同時也是英國貿易協會論壇（Trade Association Forum）的董事。
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